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🗣 Wd提问: smt钢网怎么制作

🤖 Ai回答:
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）钢网是用于将锡膏精准印刷到PCB焊盘上的关键工具。其制作质量直接影响到SMT贴片的焊接质量和良率。以下是SMT钢网的详细制作流程和相关要点：

一、SMT钢网的作用
在SMT生产中，钢网用于将锡膏通过刮刀挤压，均匀地印刷到PCB的焊盘上，为后续贴片元件提供焊接材料。

二、钢网的类型
1、激光切割钢网（主流）
材料：不锈钢板（常用304或316L）
精度高，孔壁光滑，适合高密度、细间距器件（如0.3mm pitch BGA、QFN等）

2、电铸钢网
通过电化学沉积成型
孔壁更光滑，锡膏释放性好，但成本高，使用较少

3、化学蚀刻钢网
成本低，但精度差，孔壁粗糙，已基本淘汰

目前绝大多数采用激光切割不锈钢钢网。

三、SMT钢网制作流程

1、获取PCB设计文件
需要客户提供准确的 Gerber 文件或 CAD 坐标文件（如Pick & Place文件）
关键信息包括：
PCB尺寸
元件位置（特别是QFP、BGA、Chip等）
焊盘大小与形状
Mark点位置（用于对位）

2、钢网设计（开孔设计）
由专业工程师根据以下因素进行开孔优化：

（1）开孔比例（面积比、宽厚比）
宽厚比 ≥ 1.5：确保锡膏顺利脱模
面积比 ≥ 0.66：尤其对小焊盘（如0201、0.4mm pitch QFP）
可能需要缩小开孔（如按70%~90%比例缩小）以防止锡膏过多导致桥连

（2）特殊元件处理
BGA/CSP：通常采用圆形或椭圆形开口，中心对齐，尺寸略小于焊盘
QFN/MLF：底部散热焊盘需开栅格孔，防止锡膏鼓包
细间距IC：可能采用阶梯钢网或局部减薄
0201、01005等微型元件：需高精度激光+纳米涂层

（3）Mark点区域
在钢网上对应位置预留Mark识别区（不开孔），便于印刷机视觉对位

3、激光切割
使用高精度 UV激光或光纤激光切割不锈钢板（厚度常见为0.1mm、0.12mm、0.15mm）
切割路径由CAD数据控制，精度可达±2μm
切割后进行倒角处理（Gravure或Electropolishing）改善锡膏释放性

4、清洗与检测
超声波清洗去除金属残渣
AOI（自动光学检测）检查：
孔位精度
开孔尺寸
毛刺、堵塞等缺陷

5、表面处理（可选）
纳米涂层（Nano-coating）：提升锡膏释放性，减少擦拭频率
电抛光（Electropolishing）：使孔壁更光滑

6、张网与固定
将切割好的钢片张紧在钢网框上（铝框为主）
张力要求：30~50N/cm（视钢片厚度和尺寸而定）
使用专用张网机，确保张力均匀
固定方式：粘接（环氧树脂胶）

7、最终检验与包装
再次检测张力和平整度
贴标签（包含客户名称、版本、日期等）
防静电包装

四、钢网常用参数参考

| 参数 | 常见值 |

| 材料 | 304/316L 不锈钢 |
| 厚度 | 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm（最常用0.12mm） |
| 精度 | ±2~5μm |
| 张力 | 30~50 N/cm |
| 框尺寸 | 根据印刷机要求（如通用尺寸360×360mm、550×550mm） |

五、注意事项
1、定期清洁：每次印刷后需用无水酒精或专用清洗剂擦拭，防止锡膏堵塞。
2、避免碰撞：钢网易变形，搬运需小心。
3、寿命管理：一般使用寿命为1万~2万次印刷，出现变形、破洞应及时更换。
4、环境控制：存放于干燥、无尘环境，防止氧化。

六、是否需要阶梯钢网？
当PCB上有超大焊盘（如电源端子）和超细间距元件共存时，单一厚度钢网难以兼顾：
解决方案：阶梯钢网（Step Stencil）
局部区域减薄（如从0.15mm减到0.10mm）
通过二次激光加工实现

总结
SMT钢网制作是一个精密工程，流程包括：
资料确认 → 开孔设计 → 激光切割 → 表面处理 → 张网固定 → 检测出货

高质量钢网 = 高精度设备 + 合理开孔设计 + 严格品控

建议选择有经验的专业钢网供应商（如TPSC、SMTC、亿铖达等），并提供完整准确的PCB资料，以确保印刷效果。

如需，我也可以帮你生成一份钢网制作需求清单（Checklist）。

Ai作答

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